欧洲旅行攻略_欧洲自由行攻略意法

电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台

在未来十年， 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变，新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时，Jean-Marc Chery表示，从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料等多个层面，第三代半导体都有着大量的创新发展空间。

“我们一方面在模块层面进行技术改进，电动 汽车 特别是与SiC相关的车用场景对改进逆变器、车载充电机和DC/DC变换器性能的要求十分强烈。另一方面，在制造工艺层面，我们量产的第三代SiC用平面制造技术，已累计生产了成千数万片片晶圆，积累了大量的研制经验。我们的用户都能受益于这种可靠且高性能的第三代技术。同时我们也在开发第四代制造技术，并不断提高MOET的高应力和电气性能。”Jean-Marc Chery表示。

“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司，填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明，我们的产品技术性能高于竞争对手。最近，我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆，并在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管，进行MOET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。

电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示，从应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延和材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。

特斯拉Model 3是第一个用碳化硅功率器件的电动车车型，据悉用的就是来自意法半导体的650V SiC MOET器件。相比Model s/x上用的IGBT，SiC MOET能带来5% 8%的逆变器效率提升，对电动车的续航能力有着显著提升。

半导体技术朝多元化演进

第二部分是存储器，包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则，产品变得越来越节能，性能越来越好。

第三类是多元化半导体世界。在这个世界，并不追求极致的先进工艺，但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 0.5 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术，其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术，用于制造成熟的12英寸晶片。当然，这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案，以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。

“在这个多元化的世界里，技术节点分布的非常广泛，从0.5微米到110纳米的8英寸，再从19纳米到28纳米成熟的12英寸，然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。

意法半导体将专注三大趋势：智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来，这三大趋势加速发展，并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合，如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案，以及多核微控制器等。在电力和能源方面，随着人们越来越依赖互联网和云服务，数据中心容量不断扩大，进一步增加了对能源需求，需要大幅提高基础设施的运营效率，升级配电网络，布署智能电网。在物联网和5G方面，意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展，为设备制造商提品和相关开发生态系统。

承诺2027年日常运营100%使用可再生能源

绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间，碳达峰和碳中和被首次写入我国工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视，在访中Jean-Marc Chery宣布，意法半导体将于2027年实现碳中和目标，承诺到2027年，日常运营中100%使用可再生能源。

“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案，意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标，意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备，让这两处工厂的PFC 排放为零，同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗同时，意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放，尽量用线上的方式开展业务，和客户交流。

Jean-Marc Chery强调，半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足 社会 需求，那么半导体行业是解决方案。

意法半导体（ ST ）公司成立于 1987 年，是意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司创立目标是在亚微米时代挤身于世界一流的半导体公司之列。新公司纳并实施一个锐意进取的公司发展战略，将大量的资金投入到产品技术的研发活动中，与业绩优异的客户和享誉全球的学术机构建立战略联盟，在主要的经济地区建立集研发、制造和销售于一体的业务网络，力争成为世界上生产效率最高的制造公司之一。

从成立之初至今， ST 的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自 1999 年起， ST 始终是世界十大半导体公司之一。 今天，作为硅片和系统专业知识、生产能力、知识产权组合、工业及学术合作伙伴的超强联合体， ST 确立了其在开发销售各种半导体应用解决方案上的领导者地位。

市场定位

ST 是世界上最大的半导体公司之一， 2006 年净营业收入 98.5 亿美元。 ST 还是多个领域的市场领导者，例如：据初步的工业数据显示， ST 是世界第五大半导体公司，模拟产品、模拟专用集成电路（ AASIC ）和模拟专用标准产品（ ASSP ）的销售额居市场领先水平。 ST 是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大 NOR 闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，市场排名居第三。 ST 同时是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片制造商。在中国市场上， ST 是 2005 年第三大半导体供应商。

产品阵容

ST 的产品阵容是世界上最庞大的产品阵容之一， 主要的产品类型 超过 三千多种。在极其均衡的产品组合中，既有专有 IP 含量很高的专用 IC ，也有从分立器件到高性能微控制器的多区段产品。公司的销售收入在半导体工业高速增长的五大应用领域分配得十分均衡：通信 38% ，消费 电子 16% ，计算机 17% ，汽车电子 15% ，工业应用 14% 。机顶盒、智能卡和汽车多媒体等应用要求最短的开发时间，最少的开发成本， ST 针对这些应用开创了基于平台的复杂 IC 设计方法，并将继续改进这些设计方法。利用这种均衡的产品组合方法， ST 能够满足全球战略伙伴的所有半导体需求，对于需要全程支持的通用组件的国内企业， ST 是您承接大型系统芯片 (SoC) 项目的首选合作伙伴。

ST 的制造设施

ST 在世界四大洲兴建了多座最先进的制造厂 ， 目前在意大利 Agrate Brianza 、法国 Crolles 、美国亚利桑纳州凤凰城 、 意大利 Catania 、法国 Rousset 和新加坡建有 200mm 圆晶制造厂。此外，与合作伙伴飞思卡尔和恩智浦 ( 原飞利浦公司的半导体部 ) 共同筹建的被称为“ Crolles2 ”的一条 12 英寸生产线现已量产；位于中国无锡的 300mm 和 200mm 生产线也已量产，该生产线是由 ST 与海力士半导体共同筹建的合资企业，并将为 ST 和海力士生产 NAND 存储器，为海力士生产 DRAM ；位于意大利 Catania 的 300mm 晶圆制造厂已建成并准备安装设备。“ Crolles2 ”联盟制造厂是由 ST 、飞思卡尔和恩智浦 3 家公司合作开发最前沿的 CMOS 制造技术的研发基地，三方合作开发的技术节点最低至 32nm ，并与台积电在制造工艺校准上进行合作 。中国、马来西亚、马尔他和摩洛哥的高效组装测试厂为这些先进的前端制造设施提供后端支持。

研发

自公司成立以来， ST 对研发的资本投入没来没有动摇过。 2005 年 ST 研发投入约 16.67 亿美元，约占 2006 年销售总额的 16.9 ％。 ST 对研发的如此专注，在 2006 年一年就获得了 607 项专利申请，继续保持着业界创新成果最多的发明家记录。 ST 积极参与多项世界性合作研究项目，并在欧洲先进技术研究如 MEDEA+ 欧盟框架中担负重任。 ST 还是担纲欧洲重要的前瞻性工业组织如 ENIAC （欧洲纳米技术顾问委员会）或者地区性的 “Poles de Compétitivité” 组织（例如：格勒诺布尔近效的 Minalogic 组织和普罗旺斯的 SCS 组织）。

知识网络

ST 建起了一个全球性的战略联盟网络，包括与大客户的产品合作开发项目、与客户和其它半导体厂商的技术合作项目、与主要供应商的设备和 CAD 联合开发项目。为了增强这些工业合作关系， ST 还与全球知名的科研院所开展广泛的研究合作。通过严格挑选各种战略合作伙伴，从中汲取互补性专业知识，增强公司丰富的专利技术组合和核心能力， ST 发展出了无人匹敌的研发能力，能够为电子工业所有领域的客户提供最先进的解决方案。

ST 的研发多数是由公司的先进系统技术部（ AST ）来承担，其使命是开发公司产品部门未来 3-5 年内将需用的战略系统知识。 AST 最近在数字消费、网络、移动安全和片内互连等方面取得了多项重大创新成果。

可持续卓越

ST 始终不渝地致力于可持续卓越（ Sustainable Excellence ），其专注程度赶上甚至超过了对技术、营销和制造业务的专注，这种专注为 ST 在全球范围内赢得了多项殊荣。 自 1991 年以来，公司各地工厂已经获得七十余项企业责任奖项，其中产品质量、公司管理、社会问题和环境保护奖。

ST 在环境保护方面所作的努力，大大减少了能源、水、纸张和有害化学物质的消耗，增加了废品回收利用率，同时大幅减少了温室气体的排放量。 ST 连续提高了“企业责任”的业绩水平，在职业健康与安全等领域取得了出色的业绩，集团下属 16 个制造厂和 4 个非加工性工厂都通过了 OHSAS 18001 国际标准认证； ST 还将低功耗技术推广应用到各种产品中； ST 基金会负责的“数字统一”为缩小世界范围数字鸿沟做出了贡献。

公司情况

ST 自 1994 年 12 月 8 日首次完成公开发行股票以来，已经在纽约证券（交易代码： STM ）和泛欧巴黎证券挂牌上市， 1998 年 6 月，又在意大利米兰证券上市。意法半导体 （ ST ）拥 有近 9 亿支公开发行股票，其中约 72.4% 是在各证券公开交易的。余下的股票由意法半导体控股有限公司持有，其股东为 Finmeccanica 和 CDP 组成的 意大利 Finmeccanica 财团和 Areva 及法国电信组成的法国财团。

整个集团共有员工近 50,000 名，拥有 16 个先进的研发机构、 39 个设计和应用中心、 16 主要制造厂，并在 36 个国家设有 78 个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及针对新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的 Carrollton ；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；新成立的大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

随着应用融合化趋势不断推动电子工业前进，同时拥有世界级客户、系统专业知识和最前沿技术的 ST 势必继续成为电子工业的领军企业。